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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...
인쇄회로
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HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 24회
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팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대체하기 위한 비 팔라듐 금속이 무전해 구리도금에 논의 되고 있다. MHC - Making Hole Conductive
무전해도금기타
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HKPCA · 49권 2013년 · Wenjia Zhou ·
Suk-Kwan Kwong
외 ..
참조 6회
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가...
인쇄회로
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HKPCA · No. 13 · Richard Retallick ·
참조 43회
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...
인쇄회로
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HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 56회
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PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정...
인쇄회로
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HKPCA · No.3 Jan 2002년 · Richard C. Retallick ·
참조 42회
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미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼져 산발적인 납땜 밀착에 문제를 일으킨다. 최상의 프로세스 제어 및 예방 조치를 구현하는 데 장애 모드 메커니즘을 이해하는 것...
도금자료기타
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HKPCA · No.9 · BabHui Lee ·
참조 35회
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pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. 이 작업의 범위 내에서 개발된 분석기술이 논의되고 자동화학 모니터링 시스템에 포함된다. 시스템 성능을 평가하기 위해 수천개...
니켈/Ni
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HKPCA · No 20 · Eugene Shalyt ·
Semyon Aleynik
외 ..
참조 50회
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