로그인

검색

검색글 10983건
프린트 배선기판용 구리박 제작공정에 있어서 첨가제의 효과
Effect of additives on the process of manuacturing copper foil for printed circuit boards

등록 : 2008.08.12 ⋅ 44회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
전해동박 제작시 최고로 많이 이용되는 젤라틴의 반응기구에 관하여 연구하고, 티오요소에 관한 상세한 검토
  • 엔지니어링플라스틱상의 도금공정중 그 중심이 되는 Pre-etching 과 etching 단계를 중심적으로 연구하고 이 두 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가...
  • 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
  • 수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.
  • 새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피...
  • 몰리브덴 도금 용융점이 높으며(2623 'C) 열팽창계수가 낮은 금속으로 항공 우주 군사용 등의 고온환경에 사용된다.|1| 도금욕 100 g Potassium Fluoride Dihydrate 10 ml H...