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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 He Wei 3건

습식도금 자료분류

자료수 11060 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계...

금은/합금 · Plating and Finishing · 45권 8호 2023년 · Fang Chengling · He Wei 외 .. 참조 41회

니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다. 니켈도금의 전류밀도는 2.5~3 A/dm2 의 전류밀도와 시간사이 양쪽의 연관성을 분석하였다. 최적의 도금변수는 NiCl2⋅6H2O : 16 ...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 37권 1호 2015년 · JIANG Junfeng · HE Wei 외 .. 참조 46회

초미세 산화알루미늄 Al2O3, 산화지르코늄 ZrO2 및 탄화규소 SiC 분말은 설파민산욕에서 전기도금하여 니켈 Ni 와 함께 복합도금 되었다. 전기도금 첨가제 Na3Co(NO2)6 는 SiC 입자의 복합전착을 촉진할수 있지만 Al2O3 및 ZrO2 입자는 첨가제의 도움없이 복합층을 형성 할수 있다. 이는 복합이온 C...

합금/복합 · Materials Chemistry and Physics · 78권 2003년 · Sheng-Chang Wang · Wen-Cheng J. Wei 참조 68회

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