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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항...
금은/합금
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Electronics Packaging · 6권 1호 2013년 · Yoshiyuki Nishimura ·
Mariko Maebara
외 ..
참조 53회
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경질크롬의 대체로서 니켈‐텅스텐 NiW 합금도금의 개발
발암 물질인 6가 크롬은 크롬도금에 포함되어 인체와 환경에 유해하다. 환경영향으로 인해 경질 크롬 도금의 대체가 필요하다. 물성을 향상시킬 수있는 텅스텐(W) 특성과 Ni-W 합금 도금막의 경도 및 내마모성을 평가하는 데 초점을 맞추었다.
합금/복합
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Trans. Mat. Res. · 41권 1호 2016년 · Sojiro KIRIHARA ·
Yashushi UMEDA
외 ..
참조 20회
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설파민산욕에서 형성된 니켈-망간 전석 합금도금의 물성평가
전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을 유발한다. 응력 감소제의 황이 도금에 포함될때 생성되는 황화니켈은 결정립의 응집력을 감소시킨다. 황 취성이라고 하는 이 현...
니켈/합금
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표면기술 · 68권 10호 2017년 · Genki KANAMORI ·
Keichiro YASUDA
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참조 30회
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진공자와 광에 의한 표면개질된 환경 오레핀 폴리마상의 선택적 무전해도금에 의한 미세금속 패턴의 형성
VUV 처리및 아미노산팔라듐 착체촉매를 이용한 메탈라이징법에 COP 수지의 적용을 검토하고, COP 수지표면에 포토마스크를 낀 VUV 조사하여 선택적 개질을 하고, 우선적으로 촉매가 흡착된 것에, 제어처리를 이용하지 않는 간단한 방법으로 10 μm 이하의 선폭을 미세한 금속패턴을 형성하는 연구
니켈/Ni
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표면기술 · 68권 3호 2017년 · Yoshio HORIUCHI ·
Koji KUTSUNAI
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참조 17회
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저농도 설파민산욕에서의 니켈도금 피막의 특성과 MEMS에의 응용
도체장치 및 MEMS 용 센서는 니켈도금이 많이 이용되고 낮은 응력과 고경도 피막이 요구된다. 이에 적합한 니켈도금은 낮은 내부응력 높은 인장력을 갖는 설파민산니켈도금욕이다. 설파민산 니켈욕을 기본으로 하고, 전류밀도, 욕 pH, 온도, 금속염 농도를 변화시켜 도금피막 물성에 미치는...
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
외 ..
참조 26회
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환경을 배려한 미량스케일의 무전해 니켈도금의 평가법
원소 기술연구 단계에서 환경오염을 줄이기 위해 미량 규모의 도금욕 조성 가능성을 조사하고 다양한 변수를 평가했다. 소규모 평가결과와 동일한 정보와 기존 비이커 또는 벤치 욕을 이용하여 얻은 평가결과와 동일한 정보를 얻을수 있다면, 도금액의 폐수처리량 감소, 자원활용 등 극한 환경 부하를 ...
니켈/Ni
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표면기술 · 52권 3호 2001년 · Kaoru ISHIKAWA ·
Osamu ABE
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참조 7회
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선택 무전해 석출과 무전해 이방성 성장도금을 사용한 폴리머에 있어서 패턴 니켈필름의 직접형성
플라스틱도금기술은 전자관련 분야에서 널리적용된다. 종래에는 거친표면의 고정효과로 인해 금속과 수지 사이의 우수한 밀착강도를 얻었다. 그러나 주파수가 증가함에 따라 고속전송에서 표면효과로 인해 해로운 영향이 발생한다. 따라서 도체와 소재의 인터페이스는 가능한한 매끄러워야 한다. UV...
니켈/합금
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electronics packaging · 4권 1호 201년 · Kunihito BABE ·
Sayaka ARASHIRO
외 ..
참조 10회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
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참조 10회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 12회
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광촉매로서 TiO2를 이용한 ABS 수지도금의 크롬프리 에칭 대체 처리
ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크롬산으로 만들어진 강력한 산화제에 따라 에칭 처리한다.
응용도금
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 6호 2006년 · Takeshi BESSHO ·
Katsuhiko TASHIRO
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참조 21회
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