|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자...
응용도금
·
SHM회지 · 12권 3호 · Hideo WATANABE ·
Hideo HONMA
참조 25회
|
|
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
금/Au
·
표면기술 · 58권 2호 2007년 · Hideo WATANABE ·
참조 70회
|
|
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
도금자료기타
·
표면기술 · 55권 10호 2004년 · Hideo WATANABE ·
참조 51회
|
무전해 Pd-Ni 합금비율에 있어서 욕조성의 영향
각종 착화제를 선택함에 따라 안정성이 우수하고, 합금비율이 다른 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금이 가능한 보고서
합금/복합
·
표면기술 · 50권 1호 1999년 · Hideo WATANABE ·
Kenji WATANABE
외 ..
참조 58회
|
