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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금속부품의 에칭
Photoetching in the productuction of metal parts

등록 : 2011.10.14 ⋅ 104회 인용

출처 : 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

金属部品のエッチング

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 구연산을 이용한 도금액의 성질을 조사하고, 새로운 코발트액의 조성을 개발하는 실험
  • 황동도금에 가장적합한 조제약품으로 가장 이상적으로 사용될수 있다.
  • LHE
    저수소 취성 ^ Low Hydrogen Embrittlement (LHE) [수소취성] 참고
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...