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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 19회
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승온 탈리 분석장치 (TDS) 에 의한 무전해 Ni-P 피막중 안정제의 분석
RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효성에 관한 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 62권 1호 2011년 · Kanzuki Deguchi ·
Nori Hirashita
외 ..
참조 60회
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Nb 나노입자를 이용한 반응성 복합 무전해 Ni-P 도금막의 합금화
나노 메탈사이즈의 Nb 금속 미립자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분야 도금에 관하여, 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고하고, 빠른 도금과 도금액의 수명문제, 금속 메트릭스와 금속 분산재와의 합금화도 검토
합금/복합
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표면기술 · 60권 2호 2009년 · Yuki HAJIMA ·
Ayaka MATSUMURA
외 ..
참조 29회
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개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하여 소개 무전해 금도금욕 조성과 작업조건 Na3Au(SO3)2 K2SO3 KH2PO4 안정제 유황계 첨가제 2 g/dm3 10 g/dm3 10 g/dm3 소량 5~20...
금/Au
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표면기술 · 56권 12호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Hiroki NAGASHIMA
외 ..
참조 45회
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무전해 Ni-W-P 도금피막의 투명전극상에서 이상석출의 연구
패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
합금/복합
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표면기술 · 40권 2호 1989년 · Hideo SAWAI ·
Yoshitaka TERAO
외 ..
참조 51회
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아루미나 세라믹스 기판의 무전해 도금피막에 의한 메탈라이제이션
무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
비금속무전해
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표면기술 · 40권 4호 1989년 · Tetsuya OSAKA ·
Eiji NAKAJIMA
외 ..
참조 71회
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