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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

광택 및 반광택 니켈 전해욕의 특성화를 위한 순환 전압전류법의 기능을 보고하였다. 생성된 순환 전압전류도의 특징에 대한 다양한 유기 첨가제의 효과에 대한 평가와 첨가제를 정량화하는 방법을 설명하였다. 또한, 순환 전압전류도는 니켈 석출물의 부식 성능 측면에서 평가되었다.

니켈/합금 · Plating & Surface Finishing · Mayb1997 · W. Dahms · R. Schumacher 외 .. 참조 48회

주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태화 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 작업이 중지된다. 고농도의 HCl ...

무전해도금통합 · Tele and Radio Research · NA · A. Araznaa · E. Kurpisz 외 .. 참조 13회

무전해 구리욕에서 구리 Cu(ii) 리간드로 자일리톨, D-만니톨 및 D-소르비톨을 사용할 가능성을 입증 하였다. 언급된 리간드는 알칼리성 매체 (pH > 11.5), 즉 전통적인 포름알데하이드 함유 용액을 사용하는 조건에서 Cu(ii) 이온에 대해 우수한 킬레이트 특성을 나타 냈다. 킬레이터 자일리톨, D-만니...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 35권 2005년 · E. NORKUS · A. VASKELIS 외 .. 참조 23회

아연-크롬 합금의 전착에서 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 역할은 3가크롬을 포함하는 황산염에서 조사되었다. 고분자량을 가진 PEG 는 아연과 금속 크롬의 석출을 가능하게 하는 반면, 크롬(iii) 은 저분자량의 PEG 와 PEG 가 없는 욕에서 얻은 전착에 존재했다. 합금 도금에 대한 분극곡선은 ...

아연/합금 · Applied Electrochemistry · 30권 2000년 · T. AKIYAMA · S. KOBAYASHI 외 .. 참조 13회

무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS · E. NORKUS 외 .. 참조 16회

저장중에 수성 SnCl2-HCl 및 SnCl2-SnCl4-HCl 용액에서 발생하는 화학반응을 조사했다. 좁은 pH 및 염화물 이온 농도범위에서 발견되는 주석-주석 착화물 형성 덩어리.

비금속무전해 · Sur.Coa. technology · 31권 1987년 · J.PRAYLUSKI · M. KASPRZAK 외 .. 참조 71회