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무전해니켈 박막도금 방법 및 도금 장치
Electroless Nickel Thin film plating method and plating equiment

등록 2008.08.02 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 2005-0489296, 한글 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.22
내식성 내마모성 등의 성질의 필요성 때문에 도금이 필요하지만 전극의 설치가 용이하지 않거나 도금용액에 담그는 것이 용이하지 않은 경우나 좁은 틈 사이를 도금하여야 하는 경우에 소재의 표면에 도금용액을 흘려보내는 방식으로 도금을 하는 방법과 그 장치
  • 방청강판 제조에 적용된 욕의 하나인 황산 산성욕에 관하여, 고전류욕 고전류밀도 조건하의 아연-니켈 Zn-Ni 합금적석 거동의 전류밀도와 피막중의 Ni % 및 전류효율에 관계...
  • 적정액 표정법 ^ Titration Solution AgNO3 표정법 0.1 N KCl (7.5 g/l) 25 ㎖ 를 정확히 취하여 300 ㎖ 코니칼 비이커에 넣는다. 증류수 25 ㎖ 를 넣는다. 20 % 아세트산 ...
  • 적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
  • 알킬아민이 구리 전기도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석하였다. 수용성 알킬아민을 도금액에 첨가할 경우, Cu2+의 환원반응이 억제되는 것을 확인하였...