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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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권호년
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도금 광택제 만들기
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종합자료
290
시험분석
339
설비관련
107
약품관련
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응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
535
산세/탈지
260
엣칭/부식
141
연마/연삭
91
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3960
아연/합금
697
구리/합금
782
니켈/합금
623
크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
306
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2688
구리/Cu
459
니켈/Ni
771
금/Au
160
합금/복합
786
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
186
+
화성처리
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착색
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양극산화
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크로메이트
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코팅/도장
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열처리경화
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5
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기타기술자료
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인쇄회로
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소재관련
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경금속처리
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기술자료기타
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폐수처리
215
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대기환경
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폐수환경기타
5
+
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일반교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로...
인쇄회로
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JPCA News · Aug 2008 ·
na ·
참조 56회
전자부품의 고밀도화 납 Pb 프리를 지원하는 귀금속 도금
전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF
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JPC · NA ·
淸水茂樹 ·
참조 41회
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도금인의 소식지 표면처리세계