구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세...
전기도금기타
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Chem. Eng. · 24권 6호 2007년 · Jin-Woo Lee ·
Jeh-Beck Ju
외 ..
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