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금속의 전기 용해와 전착에 대한 첨가제의 효과
The Effect of Additives on Electrodeposition And Electrodissolution of Metals
자료 :
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- 분류 : 전기도금첨가제 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
전착연구는 주로 기술연구로 제한되었다. 이러한 기술에는 지속적인 컷런트가 포함되었다. 펄스, 주기적 전압전류법, 진화된 수소의 미세 부피측정, 수소취성. 카드뮴 도금을 위한 전류효율은 규칙적인 패턴으로 첨가제의 농도에 따라 달라진다. 서로다른 도금시간, 기본금속, 전류밀도를 사용하고 교반 및 비교 용액에서 전...
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도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
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금 Au 도금 분야에서 가장 중요한 발견은 의심할 여지없이 시안화칼륨 용액에 금화합물을 무전해로 사용한 것이다. 이 기사에서 완전한 시안화금 용액에 대한 지식의 확산상...
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무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용...
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...