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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko OHARA 3건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.

종합자료 · 표면기술 · 68권 11호 2017년 · Katsuhiko OHARA · 참조 90회

급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유저가 많지 않다.

도금자료기타 · 표면기술 · 64권 10호 2013년 · Katsuhiko OHARA · 참조 16회

전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요소법 및 경계 요소법의 특징과 이용할때 고려할 사항등에 관하여 언급

종합자료 · 표면기술 · 50권 5호 1999년 · Katsuhiko OHARA · 참조 57회

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