로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kurt R. Hebert 2건

습식도금 자료분류

자료수 10832 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농...

구리/합금 · Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert · 참조 20회

폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] 도금후 측정된 개방회로 전위와 함께 PEG 와 염화물이온 존재시 도금속도 사이의 직접적인 관계를 발견하여 나머지 전위가 표면 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert · Saikat Adhikari 외 .. 참조 6회

목록