도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Makoto YUASA 12건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구연산계 전석금 Au 도금욕의 카티온성 고분자첨가물의 영향과 금도금막의 내식성

구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌 이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서 영향과 이들로부터 만든 금도금막의 내식성에 관하여 검토

금은/합금 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Makoto YUASA · Yutaka OHTANI 외 .. 참조 28회

산성 전석 금 Au 도금욕에서 유기첨가물 및 펄스도금법의 상승효과와 그 금 Au 도금막의 내식성

금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮게 유지하였다. 두께가 얇을 수록 핀홀수가 증가하여 내식성이 낮아진다. 내식성을 높이는 방법을 찾기 위해 많은 연구가 진행되...

금은/합금 · 표면기술 · 45권 8호 1994년 · Makoto YUASA · Takeo TSUTSUMI 외 .. 참조 38회

산성욕 전석금 Au 도금욕의 폴리에틸렌이민 유도체 첨가물의 영향과 그 금도금 막의 내식성

비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하...

금은/합금 · 표면기술 · 45권 6호 1994년 · Makoto YUASA · Yutaka OHTANO 외 .. 참조 28회

고기능성 표면처리 피막의 성막기구 : 각종 화성처리의 성막기구와 그 특성

화학적 변환피막은 높은 기능을 가진 표면을 제공한다. 철강, 아연 도금강, 주석 도금강 (즉, 주석도금), 알루미늄 합금 등의 표면에 전환피막 박막의 형성 메커니즘을 검토하였다. 다음 항목을 체계적으로 설명하였다. i) 아연, 아연-칼슘 및 철 인산염 시스템과 같은 기존의 인산염 처리, ii) 아산화...

화성피막 · 표면과학 · 22권 2호 2001년 · Makoto YUASA · 참조 46회