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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중...
금은/합금
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Gold Bulletin · 37권 1호 2004년 · Masaru Kato ·
Yutaka Okinaka
참조 27회
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Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 ...
금/Au
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Modern Electroplating · n/a · YUtaka Okinaka, Masaru Kato ·
참조 69회
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치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다. 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 한번에 밀착력이 좋고 다공성이 낮은 금...
금/Au
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미국특허 · 2005-6855191 · Masaru Kato ·
Tyota Iwai
참조 39회
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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO ·
Yutaka Okinaka
참조 44회
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 밀착력이 좋고 밀착력이 낮은 균일한 금도...
금/Au
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미국특허 · 2003-0150353 · Masaru KATO ·
Ryota IWAI
참조 46회
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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 ...
엣칭/부식
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The chemical times · 3호 2004년 · Masaru KATo ·
참조 39회
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Iacovangelo 씨의 시안계욕과 비사안욕에 각각 하지 촉매형 무전해금도금에 관하여 종합적인 소개
금/Au
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표면기술 · 52권 9호 2001년 · Masaru KATO ·
Jun SATO
외 ..
참조 32회
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아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고
금/Au
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표면기술 · 42권 7호 1992년 · Masaru KATO ·
Keiko NIKURA
외 ..
참조 52회
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