|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate ( ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...
구리/합금
·
Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu ·
Xudong Zhang
외 ..
참조 106회
|
FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
·
Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 50회
|
구연산암모늄과 아황산소다가 표함된 용액에서 금 Au 의 전기도금
단순한 비시안화 금 Au 도금욕이 개발 되었다. 구연산 삼암모늄을 함유한 약산성 전해질인 염화금칼륨 KAuCl4 및 티오황산소다 Na2SO3가 안정한 금도금 액으로 활용되었다. 환경 친화적이며 준비와 제어가 용이하며 상온에서 전착이 가능 하다. 4 mA/cm2 의 전류밀도에서 약 10 μm/h 의 도금속도는 0.41...
금은/합금
·
Mater Electron · 20권 2009년 · A. He ·
Q. Liu
외 ..
참조 46회
|
폴리에틸렌 글리콜과 염화물 이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴드는 개방회로전위 (OCP) 와 전기도금 공정중에 명확하게 볼수 있으며, 폴리머가 넓은 음극전위창에서 구리 표면에 안정적으로 ...
구리/합금
·
Mater Electron · 17권 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
외 ..
참조 32회
|
