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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해주석 도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 소재 구조의 영향
전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면형태와 하지금속의 결정구조와 다르게, 도금 석출속도와 피막의 결정구조가 크게 변화되는 것으로 생각되어, 결정크기와 표면형태...
무전해도금통합
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금속학회 · 72권 6호 2008년 · Naoki Okamoto ·
Yuko Fujii
외 ..
참조 17회
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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Takashi Kimura
외 ..
참조 15회
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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 5호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 15회
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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...
무전해도금기타
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 30회
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무전해 주석도금막 상에 형성된 위스커 발생에 대한 주석도금막의 결정입경과 소재의 결정배향성의 영향
전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리소재상의 도금막제작, 결정입경과 표면형태가 다른 무전해구리도금막의 제작, 도금막의 열처리시 각각의 조건으로 만든 도금...
석납/합금
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금속학회지 · 73권 2호 2009년 · Naoki Okamoto ·
Yuko Fujii
외 ..
참조 18회
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무전해도금의 활성화 전처리에 사용되는 센시타이징액의 경시변화
에이징에 의한 센시타이징 액의 주석 Sn(iii) 이온농도의 변화와 2액법 활성화 전처리에 의한 소재에 형성된 흡착물의 량과 촉매활성 (인덕션타임) 의 관계를 명확히할 목적으로 동일조건에서 동시 측정하였다.
비금속무전해
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표면기술 · 55권 4호 2004년 · N aoki OKAMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 33회
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