전석한 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 3원합금의 미세구조
납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 납땜 납프리막의 금속학적 검토는 중요하며, 그 미세구조의 해명으로 그 실용화가 필요하다고 생각된...
합금/복합
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표면과학 · 22권 7호 2001년 · Susumu ARAI ·
Norio KANEKO
외 ..
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