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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Osamu Yaegashi 1건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...

구리/Cu · Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang · Osamu Yaegashi 참조 17회

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