로그인

검색

검색글 Oswin Ehrmann 1건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 ...

석납/합금 · Electronics Pakaging · 25권 3호 2002년 · Se-Young Jang · Juergen Wolf 외 .. 참조 4회