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무기 분체상의 도금기술
Electroless plating technology for nonorganic particles

등록 : 2008.09.16 ⋅ 40회 인용

출처 : 공업화학전망, 2권 3호 1999년, 한글 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
무기분체를 이용하여 여러 가지 응용개발이 가능한 것 중에서 앞으로 이용이 기대되는 전자파차폐용의 전도성 충진재의 제조에 있어서의 도금기술과 분체상에의 도금기술을 무전해도금 노화폐약으로부터의 금속 회수에 응용하는 방법에 대하여 서술
  • 구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용...
  • 미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • 탄산소다의 제거 ^ Remove the Sodium Carbonate 알칼리 도금액 (특히 시안화구리) 은 장기사용시 액중에 탄산소다가 축적 된다. 적은량 15 g/l 이하 일때는 전도도에 도움...
  • 펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄...