칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표...
구리/합금
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ACS Omega · 8호 2023년 · Hu Wei ·
Tong Tan
외 ..
참조 16회
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