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검색글 Richard Retallick 2건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가...

인쇄회로 · HKPCA · No. 13 · Richard Retallick · 참조 36회

PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정...

인쇄회로 · HKPCA · No.3 Jan 2002년 · Richard C. Retallick · 참조 42회