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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기술 등의 부대적인 요구 사항이 비교적 갖추어진데 따른 것이다. 알루미나 세라믹 패키지를 염두에두고 설명하기로 한다.
응용도금
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
참조 19회
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리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 은도금욕은 일반적으로 광택제로 셀레늄 시안산 이온이 첨가되어 있으며,이 효과에 의해 고전류 밀도 영역까지 실용성이 높은 광...
금은/합금
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표면기술 · 44권 3호 1993년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
Masako TAKEUCHI
외 ..
참조 62회
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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 54권 11호 2003년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
참조 49회
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금 Au 의 전해석출에 있어서 탈륨 공석량 및 펄스전류 파형의 영향
탈륨첨가 금 Au 도금욕을 사용한 펄스전해 조건이 탈륨 공석량에 있어서 영향을 검토하고, 탈륨의 결정조건 거동과의 관련을 고찰
금은/합금
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금속표면기술 · 39권 4호 1998년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
Kimiko HARAYAMA
외 ..
참조 57회
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도금액중의 인산염 및 구연산염의 분석법으로서 구리 또는 금 Au 도금액중의 예로 보고하였다
금은/합금
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금속표면기술 · 38권 1호 1987년 · Shinichi WAKABAYASHI ·
Shizuko WAKABAYASHI
참조 47회
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은 Ag 도금 피막의 실온방치에 의한 재결정화
리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토
금은/합금
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표면기술 · 51권 110호 2000년 · SHinichi WAKABAYASHI ·
Keiko IWANO
외 ..
참조 47회
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