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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 75회
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요오드화 도금욕에서 Ag/CNT 복합 피막의 전착
Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도의 변화와 함께 조사하였다. CNT 가 있거나 없는 요오드화욕을 사용하여 정전류 조건 하에서 전착하였다. Ag 및 Ag/CNT 복합 필...
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Electrochemical Society · 167호 2020년 · Susumu Arai ·
Taishi Kikuhara
외 ..
참조 30회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무전해 은 Ag 도금 시험후, 무전 Sn-Ag 합금 도금을 조사 하였다. 양극 및 음극 양극은 메커니즘을 설명하기 위해 시험하였다. 24~...
금은/합금
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Electrochemistry · 70권 5호 2002년 · SusumubARAI ·
Masanobu KUMAGAI
외 ..
참조 44회
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마찰특성을 개선한 Cu/다중벽 카본 나노튜브 복합 박막의 무전해 석출
크기가 다른 구리 및 다중벽 탄소 나노튜브 (MWCNT) 를 포함하는 복합피막을 무전해도금으로 제작하고 미세구조 및 마찰특성을 평가하였다. MWCNT 용 라우릴황산소다 및 하이드록시 프로필 셀룰로스 분산제를 포함하는 무전해 구리도금액를 사용하여 피막을 형성했다. 피막의 미세구조는 주사 전자현미...
합금/복합
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Soli Stat Scie Tech · 3권 6호 2014년 · Susumu Arai ·
Taishi Kanazawa
참조 9회
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향상된 마찰 특성의 전착에 의한 Co-W 합금/다중벽 탄소 나노튜브 복합 박막의 제조
합금/다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 복합 피막은 전착기술을 사용하여 제작되었으며 그 미세 구조를 특화 하였다. 코발트-텅스텐 Co-W 합금 / MWCNT 복합도금액으로 구연산욕을 사용했다. 균열없이 MWCNT의 균일한 분포를 갖는 컴팩트한 Co-W 합금 / MWCNT 복합 피막은 pH 및 전류밀도를 조정하여 전착되...
합금/복합
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Soli Stat Scie Tech · 2권 11호 2013년 · Susumu ARAI ·
Kazuaki MIYAGAWA
참조 12회
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탄소나노튜브 (CNT) 는 우수한 기계특성과 높은 열전도성 등을 가지는 나노재료이며, 그 응용이 진행되고 있다. 특히 금속, 세라믹, 수지 등과 복합시킴으로써 보다 넓은 응용이 기대되고 있다. 금속/CNT 복합재료의 개발에서는 야금학적 프로세스에 의한 검토가 많이 이루어지고 있지만, 도금법도 금속...
합금/복합
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표면기술 · 65권 2호 2014년 · Susumu ARAI ·
참조 14회
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주석-은 (Sn-Ag) 합금의 결정구조와 미세조직
인체에 무해한 납땜도금을 염두해두고, 납 Pb 및 시아노프리의 전석법으로 주석-은 Sn-Ag 합금의 제작을 검토하고, Sn-Ag 합금도금욕과 피로인산욕-요드화물을 제안하며, 그 전석기구등에 관하여 보고
석납/합금
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금속학회지 · 60권 12호 1996년 · Susumu Arai ·
Tohru Watanabe
참조 81회
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전석한 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 3원합금의 미세구조
납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 납땜 납프리막의 금속학적 검토는 중요하며, 그 미세구조의 해명으로 그 실용화가 필요하다고 생각된...
합금/복합
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표면과학 · 22권 7호 2001년 · Susumu ARAI ·
Norio KANEKO
외 ..
참조 63회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 ...
합금/복합
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전기화학 · 70권 5호 2002년 · Susumu ARAI ·
Masanobu KUMAGAI
외 ..
참조 66회
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음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필...
합금/복합
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Susumu ARAI ·
Yosuke SUZUKI
외 ..
참조 34회
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