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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 T. Anik 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(DTPA)은 착화제로 사용된다 EDTA에 비해 octadendate 리간드로 높은 안정성과 석출속도를 나타낸다. 새로운 무전해 도금조는 착...

구리/Cu · Indian Chem. Soc. · 97권 11호 3020년 · T. Manikanda Kumarana · S. Jothilakshmib 외 .. 참조 27회

N-N-디메틸 포름아미드 (DMF) 가 차아인산염욕에서 얻은 무전해구리도금의 도금속도, 도금욕조성, 구조 및 형태에 미치는 영향을 연구하였다. 차아 인산염 (산화) 과 구리이온 (환원) 의 전기화학적 반응은 다양한 농도의 DMF 로 조사하였다. DMF 첨가에 따라 도큼속도가 크게 감소하고 피막의 색상...

구리/Cu · Surface & Coatings Technology · 245권 2014년 · T. Anik · A. EL Haloui 외 .. 참조 15회

차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 형태, 거칠기 및 결정등은 pH에 의존한다. 구리 무전해의 동역학은 순환 전압전류법 및 전기화학 임피던스 분광법에 의해 조사하...

구리/Cu · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · T. Anik · M. Ebn Touhami 외 .. 참조 16회

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