도금 첨가제 제조 원료약품 - 플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석

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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석

Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection

등록 2014.11.13 ⋅ 39회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 5권 4호 2002년, 일어 4 쩍

분류 연구

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분류 설포호박산 ⋅ 주석-인듐 ⋅ 플립칩 ⋅ 티오아닐린 ⋅

자료요약

카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07

티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토

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