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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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높은 전류효율을 가지는 Potassium Formate 용액을 포함한 3가황화크롬 용액을 사용하여 크롬-탄소와 크롬-탄소-인의 합금도금층을 제조하고 전착거동과 결정화 현상을 ...
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50 % DMF 용액을 이용하여, 염화크롬(iii)과 염화니켈을 주성분으로 한 니켈-크롬 합금전착의 욕조성 및 합금전석 반응에 관한 검토
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구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...
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습식 성막기술의 비전도체의 도금인 무전해 도금법에 의한 니켈합금막을 전극으로 산소발생반응에 대한 활성을 통상의 용융 니켈전극의 거동과 비교
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유동층전극 반응기를 이용하여 도금공정에서 나오는 세척수 중의 중금속(구리 니켈 크롬)을 회수하면서 유동층 전극 반응기의 기본 특성 및 전류효율 등을 조사