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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 합금은 일반적으로 착화제 및 완충제 화합물로 구연산염과 함께 욕에서 도금된다. 이 논문에서는 글리시네이트욕에서 니켈-주석-인의 도금과정...
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종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험
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1948년에 본 저자가 표시된 수직 단변형 전해 굽힘계를 갖춘 직사각형 전극을 장치하고 'contrexpandmeter'라는 이름을 붙였다. 굽힘전극판 (B.E.F) 은 전기분해 전 평면에 ...
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ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
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무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...