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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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순간 가열방법으로 제조된 ABS와 기존의 사출방법으로 제조된 ABS 수지의 무전해니켈도금에 따른 도금특성을 비교 분석 하였으며, 도금욕의 pH 변화에 따른 도금의 두께...
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스테인리스강의 착색에 관하여, 인코법을 중심으로, 그 제조법, 색의 제어법, 착색피막의 성질, 칼라 스테인리스강의 성능과 금후의 동향에 관하여 설명
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Ni-S 전석막의 석출기구에 관한 검토로, 정전위전석법 및 캐소드 분극측정에 따른 고찰
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주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
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로셀염 · Rochelle Salt 대표적인 복염인 주석산칼륨소다 의 일반명으로 백색 결정이다. [시안화구리도금|시안화 구리도금]ㆍ[무전해구리도금|무전해 구리도금]욕 등에 이용...