검색글
11135건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
-
-
이 논문은 Dacromet 표면 처리 기술의 개념, 관련 적용 상태 및 부식 방지 메커니즘을 설명하고 주로 Dacromet 표면 기술의 장단점 분석에 중점을두고 이에 대한 표준화 된 ...
-
다양한 고속회전 기기의 정밀 부품에 사용되는 경질/연질 코팅에 대하여 실험계획법을 통해 얻은 작잘한 실험 조건에서 마찰 시험과 실험 후 접촉 표면에 대한 관찰
-
N,N,N',N'-테트라메틸-p-페닐렌디아민의 기구및 속도론에 관하여 검토한 보고
-
니켈/코발트 합금은 아세테이트 및 시트레이트 음이온 첨가제와 함께 설파메이트 전해질에 도금되었으며 미세경도, 인장강도, 내부응력 및 고온산화와 같은 구조 및 특성에 ...