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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Takeshisa SAKURAI
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권호년
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·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제1보) -납땜볼 접속 신뢰성에 있어서 무전해 Ni도금 두께의 영향-
금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au
무전해도금
을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하였다. 이 기술을 20 μm 보다 좁은 배선간격을 가진 차세대 기판에 적용하기 위해 고속납땜 시험법을 이용하여 내충격성을 확보할...
무전해도금기타
·
일렉트로닉스실장학회 · 15권 1호 2012년 ·
Yoshinori EJIRI ·
Takeshisa SAKURAI
외 ..
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