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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD...
건식도금
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Thin Solid Films · 478호 2005년 · Tony Wang ·
Paul Lindquist
외 ..
참조 10회
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...
전기도금통합
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Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand ·
Valery Dubin
외 ..
참조 32회
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구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 ...
엣칭/부식
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Thin Solid Films · 423호 2003년 · S. Seal ·
S.C. Kuiry
외 ..
참조 78회
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인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율에 대한 일정한 필름을 평가하였다.
양극산화
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Thin Solid Films · 308권 1992년 · A. K. Sharma ·
참조 93회
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유리에 무전해 니켈 석출을 위한 졸-겔 처리를 통한 팔라듐 촉매 합성
규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개발하였다. 미량의 이소프로판올을 함유하는 나노구조 Sn(II) 히드록시화합물 필름이 졸겔 공정에 의해 형성되는 것으로 나타...
무전해도금통합
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Thin Solid Films · 616권 2016년 · Anna V. Kobets ·
Tatiana N. Vorobyova
참조 70회
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무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향...
구리/Cu
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Thin Solid Films · 462-463 (2004) · Y.C. Ee ·
Z. Chen
외 ..
참조 40회
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