로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 UCLA 1건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다....

치환도금 · UCLA · NA · K. N. Tu · 참조 60회

목록