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에칭 리드프레임
Etched Lead Frame

등록 : 2010.01.14 ⋅ 53회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

特集/湿式エッチングとその応用
エッチングリ-ドフレ-ム

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
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  • 도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...
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