폴리이드 (PI) 소재에 대한 무전해 구리 도금의 EMI 차폐 효과와 전기 전도도
이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을 사용하여 전처리된 폴리이미드 (PI) 필름의 표면에 구층을 증착시켰다. 전처리 전후의 PI 베이스 플레이트의 표면 거칠기를 원...
구리/Cu
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Surface Technology · 46권 12호 2018년 · ZHANG Lin ·
WANG Jin-cao
참조 79회
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