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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도금, 에틸렌 디아민 (ethylene diamine) 구리도금욕, EDTA 욕 구리도금, 구리 이온욕 구리도금, 구연산/주석산욕 등의 공정과 특...
구리/합금
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Plating and Finishing · 35권 11호 2013년 · YANG Fang-zu ·
JIANG Yi-feng
외 ..
참조 9회
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환원제로 글리옥실레이트를 사용한 무전해구리 도금 공정
환원제로 그리옥실레이트를 사용한 무전해구리도금의 개발로, 석출막의 구조와 표면형태를 연구하였다. 도금욕 조성과 작업관리는 28.0 g/l 황산구리 CuSO4 5H2O, 44.0 g/l EDTA 2Na, 10.0 mg/l 비피리딜 a,a'-Bipyridyl, 10.0 mg/l Potassium Ferrocyanide, 9.2 g/l Glyoxlate, pH 11.5~12.5, 온도...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 34권 3호 2012년 · YANG Fang-zu ·
YAO Guang-hua
외 ..
참조 13회
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납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 16권 4호 2010년 · YANG Fang-zu ·
CHEN Ming-hui
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참조 22회
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첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전기결정화 거동은 분극곡선, 순환 전압전류법 및 전위차 전류변화를 통해 연구되었다.
전기도금기타
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물리학회회지 · 20권 5호 2004년 · Yang Fang-Zu ·
Huang Ling
외 ..
참조 13회
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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...
구리/Cu
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물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu ·
WU Wei-Gang
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참조 8회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 전기화학 연구
환원제로 차아인산소다를, 킬레이트제로 구연산소다을 사용하는 무전해구리 도금공정은 선형 스위프 전압계를 사용하여 연구하였다. 온도, pH 및 니켈이온 농도가 차아인산염의 양극산화와 구리이온의 음극환원에 미치는 영향을 테스트했다. 결과는 더 높은 초음파와 도금액 온도가 양극 및 음극 공정 ...
구리/Cu
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물리화학정보 · 22권 11호 2006년 · YANG Fang-Zu ·
YANG Bin
외 ..
참조 17회
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