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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshinori EJIRI 2건

습식도금 자료분류

자료수 10832 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하였다. 이 기술을 20 μm 보다 좁은 배선간격을 가진 차세대 기판에 적용하기 위해 고속납땜 시험법을 이용하여 내충격성을 확보할...

무전해도금기타 · 일렉트로닉스실장학회 · 15권 1호 2012년 · Yoshinori EJIRI · Takeshisa SAKURAI 외 .. 참조 56회

무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명

응용도금 · 일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI · Takehisa SAKURAI 외 .. 참조 33회

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