산성 전석 금 Au 도금욕에서 유기첨가물 및 펄스도금법의 상승효과와 그 금 Au 도금막의 내식성
금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮게 유지하였다. 두께가 얇을 수록 핀홀수가 증가하여 내식성이 낮아진다. 내식성을 높이는 방법을 찾기 위해 많은 연구가 진행되...
금은/합금
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표면기술 · 45권 8호 1994년 · Makoto YUASA ·
Takeo TSUTSUMI
외 ..
참조 47회
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객관적인 평가방법을 확립할 목적으로, 종래의 목시적인 외관평가 방법을 대신하는, 측색법을 이용하여, 외관평가를 수치화하는 것을 연구
금은/합금
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표면기술 · 57권 11호 2006년 · Makoto YUASA ·
Nobuyuki MOMOZAWA
외 ..
참조 33회
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