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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 ...
금/Au
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Modern Electroplating · n/a · YUtaka Okinaka, Masaru Kato ·
참조 62회
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무전해도금 - 제15장 금 Au 과 금합금의 무전해도금
갈바닉변위 (종종 "침지"라고 함) 공정은 다른 두 공정과 쉽게 구별할수 있다. 일반적으로 욕조제에 환원제 iS가 존재하지 않기 때문이다. 자기촉매 및 기질촉매 공정을 위한 용액은 모두 환원제를 포함하며 일반적으로 용액조성만으로 두 공정을 구별하는 것은 불가능하다. 주어진 금공정이 자기 촉매...
금/Au
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Electroless Plating · NA · Yutaka Okinaka ·
참조 106회
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자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개
금/Au
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Yutaka OKINAKA ·
참조 25회
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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 22회
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구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기도금 공정중 도금액 화학 및 도금 품질을 더잘 제어할수 있게 한다.
구리/합금
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미국특허 · 1984-4469564 · Yutaka Okinaka ·
Craig G. Smith
외 ..
참조 33회
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전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 38회
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