도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성

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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성

Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating

등록 2008.08.17 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

Hiroyuki INABA¹⁾ Shuhei MIURA²⁾ Hideo HONMA³⁾

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분류 징케이트 ⋅ 디메틸아민보란 ⋅ 양극산화 ⋅

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13

징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서

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