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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating

등록 : 2008.08.17 ⋅ 41회 인용

출처 : 표면기술, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서

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