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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating

등록 2008.08.17 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서
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  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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