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아루미나 세라믹의 무전해도금에 의한 금속화
Metallization of alumina Ceramics by Electroless Plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 86회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • 화성피막 처리액의 중화적정을 하여, 화성처리액에 첨가되고 있는 알칼리토류 금속분의 거동을 밝히기 위하여, 석출물의 결정구조를 X선회절법으로 분석하였다.
  • 아연 도금의 전착 특성에 대한 알칼리 비시안화 아연욕의 아연 및 수산화나트륨 농도의 영향을 체계적으로 조사하였다. 특별히 설계된 형상을 가진 시편의 미세 구조 및 위...
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...