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아루미나 세라믹의 무전해도금에 의한 금속화
Metallization of alumina Ceramics by Electroless Plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 68회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
  • PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 ...
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
  • 황동을 제외한 아연 합금도금은 1980년대 초까지 의미있는 인정을 받지 못했다. 그 이후로 아연 합금의 범위가 증가하고 생산공정이 상당히 개선되었다. 그러나 이러한 프로...
  • 전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명
  • 알루미늄 소재의 화성피막 처리제의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 알루미늄 소재의 화성피막 처리를 할 때 사용되는 화성피막 처리제 용액의 조성 및 처리 조건...