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SiC를 공석한 복합무전해 Ni-P 도금의 제작
Preparation of SiC composited electroless Ni-P plating
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.20
도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
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구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기...
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오래된 문제와 그 원인-새로운 개념 : ... 1 3 세대 아연 공정 ... 2 양극 ... 3 아연 발생기 ... 4 전기 화학 공정 제어
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전형적인 할로겐 및 메탄설폰산 (MSA) 기반 전기 주석 도금공정의 특성을 연구하였다. MSA 주석욕의 이온이 산화율이 낮고 매우 안정적이지만 철강 소재에 대힌 부식성...
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비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전...
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...