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구리전기도금욕 유기첨가제의 새로운 계측방법
A new metrology system of organic additives in copper electroplating baths

등록 2008.08.30 ⋅ 47회 인용

출처 Korean Physical Society,, 43권 2호 2003년, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.01.14
반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 유기첨가제를 사용한다. 도금중에 첨가제가 소모되기 때문에 안정적인 수조를 유지하려면 신뢰할 수있는 계측 시스템을 기반으로 한 보충이 필요하다....
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