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구리전기도금욕 유기첨가제의 새로운 계측방법
A new metrology system of organic additives in copper electroplating baths

등록 2008.08.30 ⋅ 48회 인용

출처 Korean Physical Society,, 43권 2호 2003년, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.01.14
반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 유기첨가제를 사용한다. 도금중에 첨가제가 소모되기 때문에 안정적인 수조를 유지하려면 신뢰할 수있는 계측 시스템을 기반으로 한 보충이 필요하다....
  • 아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...
  • 인산과 인산염을 가진 피막처리법은 철강의 녹방지 각종 금속 도장기초, 철강의 내마모성 금속의 냉간가공 윤활유, 전기절연 등의 목적으로 다양한 산업분야에 이용되고 있...
  • 아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...
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  • 적수계 · Stalagmometer 도금액 또는 용액의 [표면장력] 을 측정하는 간단한 도구의 하나로, 모세관으로 낙하되는 액의 적수(낙하되는 방울수)를 산출하여 표면장력을 측정...