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금 Au 도금 / 써킷테크노로지
Gold Plating

등록 : 2013.10.29 ⋅ 7회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
  • 실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...
  • 피로인산 구리도금 불량대책 ^ Copper Pyrophosphate Plating Trouble shooting 구름낀 도금 저전류의 구름낀 도금 피로인산칼륨 부족 ⇒ 분석후 수정 중전류 구름낀 도금 광...
  • 환경친화성 3가크롬 도금층의 결함평가 연구결과 착화제 포름산칼륨 (potassium formate) 대신하여 포름산 (fomic acid) 로 도금하였을때 전류효율 37 % 이상, 염수분무 시...
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