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검색글 Hideo Abe 11건
전자부품에 있어서 무전해 팔라듐도금
Electroless palladium plating for electronics component

등록 : 2008.08.19 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品における無電解パラジウムめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
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  • 합금의 전착은 표면처리분야에서 고품질의 피막을 생산할수 있는 산업적 가능성이 큰 새로운 기술로 관심을 불러 일으켰다. 1980년대 초부터 니켈-아연 합금에 대한 보고가 ...
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