로그인

검색

검색글 11108건
왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?

등록 2022.11.16 ⋅ 238회 인용

출처 PCB007, Sep 2008, 영어 6 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.16
완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.
  • 새로운 용접 캔 재료의 피막형성거동 및 피막구조와 용접성, 도료밀착성, 도장내식성등의 각종성능가 관계를 고려한 결과에 관한 보고
  • 금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
  • 왕수 · aqua regia 진한 질산 1 부피와 진한 염산 3 부피를 혼합한 혼산으로 특유의 자극성 냄새가 나는 액체다. 일반적인 염산이나 질산에 녹지 않는 금 백금 등을 녹일 수...
  • 표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...