로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Honma 34건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 용해성의 개선과 생분해성을 부여할 목적으로한 화합물을, 자연계에 넓게 존재하고 있는 환형 디설파이드 축합을 가진 리포산과 L-아민산의 축합반응에 의하여 합성하고, 그...
  • 무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
  • 첨부자료 참조 아연이온 분석 sc270323045.pdf 6가크롬 분석 sc270323046.pdf 나트륨의 분석 sc270323047.pdf 백금의 분석 sc270323048.pdf 알루미늄의 분석 sc270323049.pd...
  • 대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 ...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...