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습식도금 자료분류

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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 37회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
  • SSA
    SSA ^5-Sulfonsalicylic Acid Dihydrate CAS 5965-83-3 C7H10O8S = 254.21 백색~회색 결정 은도금 첨가제 참고 [은도금]
  • 니켈 스트라이크 도금욕 ^ Nickel Strike plating Bath ^ Wood Nickel Bath 우드니켈 이라고도 하며 스테인리스 등과 같이 표면 활성도가 낮은 소재의 금속을, 후 도금과의 ...
  • 레거시 크로메이트 및 인산염 전환 코팅과 관련된 건강 및 환경 문제의 결과로 티타늄 및/또는 지르코늄 기반 전환 피막에 대한 관심이 증가하고 있다. 모든 대체 기술...
  • 태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을...