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습식도금 자료분류

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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2013.11.01 ⋅ 12회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 무전해 니켈 복합도금으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토하였다. 다이아몬드, 탄화 규소, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)의 네 가지 특정 유형의 복합 ...
  • 전해 세척액이 노화되면 도금의 밀착이 악화되는며 액 중에 철이 녹아서 철 도금으로 석출되어 근본적인 원인과 지금부터 8 년의 옛 쇼와 49 년, 도와 켄 연구소 (도쿄)의 ...
  • 2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 ...
  • 헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
  • * 전류효율 = (이론 전기량 / 실제사용전기량 ) * 100% = (실제생성량 / 이론생성량 ) * 100% * 전류효율은 양극 전류효율과 음극 전류효율로 나누어 지는데 양극 전류효율...