로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 159건
미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스
Electroless gold plating process for fine pattern

등록 : 2008.08.20 ⋅ 63회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개